东莞市新懿电子材料技术有限公司石爱斌获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市新懿电子材料技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构及芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110707053B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911107941.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种芯片封装结构及芯片封装方法是由石爱斌;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希设计研发完成，并于2019-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及芯片封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板1及安装于所述电路板1的IC芯片2，所述电路板1的表面设置有第一锡膏31，所述第一锡膏31围绕所述IC芯片2的周围设置或设置在所述IC芯片2的下方，所述第一锡膏31上设置有固态胶4，所述固态胶4用于将所述IC芯片2键合到所述电路板1上。本发明能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。此外，本发明还公开了一种芯片封装的方法。
本发明授权一种芯片封装结构及芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板1及安装于所述电路板1的IC芯片2，所述电路板1的表面设置有第一锡膏31，所述第一锡膏31围绕所述IC芯片2的周围设置或设置在所述IC芯片2的下方，所述第一锡膏31上设置有固态胶4，所述固态胶4用于将所述IC芯片2键合到所述电路板1上；所述电路板1与所述IC芯片2对应的表面均匀设置有若干个凹槽21，所述凹槽21设置有第二锡膏32；其中一部分所述固态胶4延伸到所述IC芯片2的内侧和或外侧；电路板与IC芯片的中央对应的表面，对应设置第一锡膏和固态胶； 所述电路板1还设置有若干条导线，至少一部分所述凹槽21与所述导线电连接； 所述固态胶4设置在所述凹槽21外侧； 固态胶软化并沿IC芯片流动，部分固态胶流入到IC芯片的内侧，但不与电路板的焊盘接触。
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