同欣电子工业股份有限公司王建元获国家专利权
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龙图腾网获悉同欣电子工业股份有限公司申请的专利传感器封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115799279B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111070253.2，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权传感器封装结构及其制造方法是由王建元;李建成设计研发完成，并于2021-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种传感器封装结构及其制造方法。所述传感器封装结构包含一基板、一感测芯片、及一盖体。所述感测芯片设置于所述基板上、并电性耦接于所述基板。所述盖体沿一安装方向设置于所述基板上，以使所述感测芯片位于所述盖体所包围的空间之内。所述盖体包含有一透光片、一遮光膜、及一不透光支架。所述遮光膜呈环形且设置于所述透光片的内表面，以使所述内表面区隔成位在所述遮光膜内侧的一透光区域、及位在所述遮光膜外侧的一成形区域。所述不透光支架无间隙地形成于所述成形区域上并设置于所述基板上，但未覆盖所述遮光膜。据此，所述遮光膜利于所述不透光支架可以精准地被成形于所述成形区域上，并避免光线穿过而降低眩光现象的产生。
本发明授权传感器封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括： 一基板； 一感测芯片，设置于所述基板上、并电性耦接于所述基板；以及 一盖体，设置于所述基板上，以使所述感测芯片位于所述盖体所包围的空间之内；其中，所述盖体包含有： 一透光片，具有一外表面与一内表面； 一遮光膜，呈环形且能被压抵而弹性地变形，所述遮光膜形成于所述内表面，以使所述内表面区隔成位在所述遮光膜内侧的一透光区域、及位在所述遮光膜外侧的一成形区域；及 一不透光支架，无间隙地形成于所述成形区域上，并且所述不透光支架设置于所述基板上；其中，所述遮光膜未埋置于所述不透光支架内。
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