深圳市大族数控科技股份有限公司张益辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利激光钻孔机孔位加工精度的测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115876080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211228164.0，技术领域涉及：G01B11/00；该发明授权激光钻孔机孔位加工精度的测试方法是由张益辉;潘自平;杨朝辉设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光钻孔机孔位加工精度的测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括：将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面上加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；根据所述光斑计算激光钻孔机孔位的加工精度。本发明能高效、准确地得到设备的加工精度结果，且能最大程度的减少外界影响因素。
本发明授权激光钻孔机孔位加工精度的测试方法在权利要求书中公布了：1.一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，包括以下过程： 将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔； 将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔； 用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；得到所述双面覆铜板的实际加工照片；识别所述实际加工照片上的所述光斑的边界图案；根据所述光斑的边界图案，确定所述光斑的中心点位置；选取四个所述光斑，以使四个所述光斑中的两两相邻光斑的中心点的连线构成第一矩形，以构建直角坐标系；计算各所述光斑的中心点在所述直角坐标系下的坐标，得到所述光斑的实际加工数据文件； 根据所述光斑获取激光钻孔机孔位的加工精度。
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