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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116224504B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211570971.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法是由胡辰;王敬好;王震;张萌徕;张瑾;张潜;储涛设计研发完成，并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法，该光封装平台包括基板、龙门架、滑轨、观察镜组、两个电控位移台、用于固定光纤阵列的夹具、曲杆和PCB板，其中，龙门架和两个电控位移台安装在基板上，滑轨安装在龙门架上，观察镜组包括第一光学放大镜头、第二光学放大镜头、第三光学放大镜头和第四光学放大镜头，第一光学放大镜头和第四光学放大镜头安装在滑轨上，第二光学放大镜头和第三光学放大镜头相对设置安装在基板上，曲杆用于连接电控位移台和夹具，PCB板通过支架安装在基板上，PCB板上安装有芯片、陶瓷片和转接板，芯片位于转接板的下方。本发明的操作更加简单，能够使光封装过程更加自动化和稳定，有利于缩短封装时间。

本发明授权一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于硅光子芯片的光封装平台，其特征在于，所述光封装平台包括： 基板1； 龙门架2，安装在所述基板1上； 滑轨3，安装在所述龙门架2的上方； 观察镜组，包括第一光学放大镜头41、第二光学放大镜头42、第三光学放大镜头43和第四光学放大镜头44，所述第一光学放大镜头41和第四光学放大镜头44安装在所述滑轨3上，所述第二光学放大镜头42和第三光学放大镜头43相对设置安装在基板1上； 两个电控位移台5，安装在所述基板1上； 夹具6，用于固定光纤阵列9； 曲杆7，用于连接所述电控位移台5和所述夹具6，所述曲杆7设置有第一连接部71；和 PCB板8，通过支架安装在所述基板1上，所述PCB板8上安装有芯片81、陶瓷片83和转接板84，所述芯片81位于转接板84的下方；所述PCB板8上还安装有泳池状物块82，所述泳池状物块82通过固化胶固化在所述陶瓷片83上； 所述泳池状物块82呈封闭结构，所述泳池状物块82设置有第一挡接部821、两个凸块822、两个第二挡接部823和第三挡接部824，两个所述凸块822设置在所述第一挡接部821的两端，所述第一挡接部821的两端分别与两个第二挡接部823的一端相连，所述第三挡接部824的两端分别与两个第二挡接部823的另一端相连； 所述凸块822与芯片81的侧边相抵接，所述凸块822的下表面与转接板84的上表面相抵接； 所述第一挡接部821与转接板84的上表面相抵接； 所述第二挡接部823的内侧与陶瓷片83的表面相抵接； 所述第三挡接部824位于陶瓷片83的上方，且所述第三挡接部824的下表面与陶瓷片83的上表面相抵接。

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