苏州浪潮智能科技有限公司刘波获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州浪潮智能科技有限公司申请的专利耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116341451B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310320636.3，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质是由刘波;邵绪晨;李楠设计研发完成，并于2023-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质，涉及印刷电路板技术领域。结构包括：参数薄片，用于表示对应电容元件的电学参数，参数薄片为矩形或圆角矩形，覆盖于与对应电容元件相应的电容焊盘的表层，其边缘与电容焊盘的形状相吻合；焊锡结构，设置于参数薄片的表层，焊锡结构为柱状体，其底面形状与电容焊盘的形状相吻合；电容引脚，设置于焊锡结构的表层，电容引脚的形状与对应电容元件的引脚形状对应。通过实施本申请实施例公开的耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质，可以提高耦合电容的仿真精度，并且减少构建电容模型所耗费的时间，电路设计效率。
本发明授权耦合电容仿真结构、方法、装置、系统及可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种耦合电容仿真结构，其特征在于，所述耦合电容仿真结构设置于高速差分电路，所述结构包括： 参数薄片，所述参数薄片设置有集总参数，用于表示对应电容元件的电学参数，所述参数薄片为矩形或圆角矩形，覆盖于与所述对应电容元件相应的电容焊盘的表层，其边缘与所述电容焊盘的形状相吻合； 焊锡结构，设置于所述参数薄片的表层，所述焊锡结构为柱状体，其底面形状与所述电容焊盘的形状相吻合； 电容引脚，设置于所述焊锡结构的表层，所述电容引脚的形状与所述对应电容元件的引脚形状对应； 其中，所述焊锡结构具有预设厚度。
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