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龙图腾网获悉惠州市特创电子科技股份有限公司申请的专利高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116546720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310631250.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板是由许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼设计研发完成，并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板在说明书摘要公布了：本申请提供一种高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板。上述的高频嵌铜线路板的埋铜方法包括：提供多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽；将散热机构嵌置于埋铜槽内；对多层压合板进行喷锡操作；其中，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。

本发明授权高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板在权利要求书中公布了：1.一种高频嵌铜线路板的埋铜方法，其特征在于，包括： 提供多层压合板，所述多层压合板的表面形成有埋铜槽； 提供压模平板并将所述多层压合板叠置在所述压模平板上； 将散热机构嵌置于所述埋铜槽内； 对所述多层压合板进行喷锡操作； 其中，所述散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个所述弹性抵接组件均连接于所述散热铜块，多个所述弹性抵接组件沿所述散热铜块的周向均匀间隔设置，各所述弹性抵接组件的一端凸出于所述散热铜块的外侧并弹性抵接于所述埋铜槽的内周壁，以使所述散热铜块嵌置在所述埋铜槽内； 所述散热铜块的外侧面开设有多个安装孔，多个所述安装孔与多个所述弹性抵接组件一一对应设置，各所述弹性抵接组件包括安装套、弹性件、抵接件及限位套，所述安装套固定连接于相应的所述安装孔内，所述安装套形成有收容槽；所述弹性件位于相应的所述收容槽内；所述抵接件位于相应的所述收容槽内，各所述弹性抵接组件的弹性件的两端分别抵接于相应的所述收容槽的槽壁及相应的所述抵接件；所述限位套固定套接于相应的所述安装套的一端并与相应的所述收容槽的开口对应设置，各所述弹性抵接组件的限位套开设有与相应的所述收容槽相连通的伸出孔，各所述弹性抵接组件的抵接件抵接于相应的所述限位套并穿设于相应的所述伸出孔，以使各所述弹性抵接组件的抵接件还位于所述散热铜块外并用于与所述埋铜槽的内周壁抵接； 各所述弹性抵接组件的抵接件邻近相应的所述弹性件的一端凸设有限位部，各所述弹性抵接组件的抵接件的限位部与相应的所述限位套对应抵接； 所述埋铜槽包括相连通的埋嵌大孔及埋嵌小孔，所述埋嵌大孔的内径大于所述埋嵌小孔的内径，以使所述埋嵌大孔的内壁与所述埋嵌小孔的内壁共同形成台阶面，各所述弹性抵接组件的抵接件位于所述埋嵌大孔内并与所述埋嵌大孔相邻的两内壁抵接。

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