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龙图腾网获悉北京石晶光电科技股份有限公司申请的专利一种晶片双面研磨厚度精确控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116619233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310479836.3，技术领域涉及：B24B37/013；该发明授权一种晶片双面研磨厚度精确控制方法是由付刘军设计研发完成，并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片双面研磨厚度精确控制方法在说明书摘要公布了：本发明一种晶片双面研磨厚度精确控制方法，包括以下步骤：准备工作、配置悬浮液、配置研磨液、修盘、频率设定、上料、研磨加工、回频、下料。本发明在加工检测不到频率的Z切型晶片时，放入能够检测到频率的AT切型晶片作为测频片，利用两种切型晶片加工到一定厚度时的固定厚度差，能够将Z切型晶片的加工厚度精度控制在±0.001mm范围内。

本发明授权一种晶片双面研磨厚度精确控制方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片双面研磨厚度精确控制方法，其特征在于，包括以下步骤： S1:根据加工的晶片规格选用游轮，对双面研磨机设备点检； S2:悬浮液的配制:将亚硝酸钠、三乙醇铵和去离子水配制成混合溶液，其中亚硝酸钠、三乙醇铵和去离子水的质量比为5:7:88； S3:研磨液的配制:将金刚砂、悬浮液和去离子水混合搅拌，配制双面研磨加工使用的研磨液，所述金刚砂为GC3000#绿碳化硅，其中，GC3000#绿碳化硅、悬浮液和去离子水的质量比为9:2:20； S4:修盘:根据研磨盘的平整度和研磨机的端跳情况，将修正轮放在下研磨盘上，按照“正修里、反修外”的原则选择研磨机正转或者反转的修盘方式； S5:频率设定:根据厚度和频率的对应关系，将加工要求的厚度转换为频率点，由自动测频仪监控加工时的频率点；具体的将厚度转换为频率的方法为，试验加工部分晶片，加工厚度到0.12mm，用精度0.0001mm的高度计检测20片Z切型晶片，记录实测厚度值；随同加工的AT切型晶片使用网络测频仪检测频率值，记录10片AT切型晶片的频率值，通过频率常数值计算AT切型晶片的厚度，AT切型晶片频率和厚度转换的计算常数为1660，用1660除以频率值即为厚度值，用1660除以厚度值即为频率值；用Z切晶片的实测厚度值的平均值减去AT切型晶片计算所得的厚度值平均值，得到两种晶片厚度的差值，Z切型晶片的实测厚度平均值为A、AT切型晶片计算所得的厚度平均值为B，A-B=C，目标厚度为0.12mm，设定监控频率点的值为16600.12-C； S6:上料:将游轮放入双面研磨机的下研磨盘上，将需要加工的晶片和测频片，同时放入游轮的方孔中； S7:研磨加工:将双面研磨机的上研磨盘落下，开启砂泵抽取研磨液、开启双面研磨机的主机启动按钮、缓慢旋转调速器旋钮调速至30rpm，开始双面研磨加工； S8:回频:研磨加工过程中使用自动测频仪持续检测测频片的频率值，等自动测频仪监控到预设的频率点后，双面研磨机会自动停止； 重新启动双面研磨机，观察自动测频仪上显示的频率值，确认显示值是否与预设值一致，确认达到预设值后停机； S9:下料:将双面研磨机的上盘升起，先取下游轮再取下晶片； S10:将步骤S9得到的研磨后晶片移至下一道工序，取下一批待加工晶片进行加工，重复S6-S9直到全部晶片加工结束； S11:设备清洗：将上下研磨盘和机腔内部冲洗干净。

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