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龙图腾网获悉通用电气公司申请的专利包括冷却通道的陶瓷基复合物部件及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116733538B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310725267.6，技术领域涉及：F01D9/02；该发明授权包括冷却通道的陶瓷基复合物部件及其生产方法是由托马斯·厄尔·戴森;马修·哈珀·霍克迈耶设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括冷却通道的陶瓷基复合物部件及其生产方法在说明书摘要公布了：一种陶瓷基复合物CMC部件和制造方法，包含CMC部件中的一个或多个细长的功能特征。CMC部件包括以堆叠构造的多个纵向延伸的陶瓷基复合物层。一个或多个细长的功能特征中的每一个都包括与冷却流体流源流体连通的入口。CMC部件还包括一个或多个孔，一个或多个孔从一个或多个细长的功能特征中的至少一个切穿多个纵向延伸的陶瓷基复合物层，至邻近陶瓷基复合物的外表面的出口，以形成冷却通道。部件可以可选地包括一个或多个膜冷却通孔，一个或多个膜冷却通孔从陶瓷基复合物部件的内表面切穿多个纵向延伸的陶瓷基复合物层，至邻近陶瓷基复合物部件的外表面的出口。

本发明授权包括冷却通道的陶瓷基复合物部件及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基复合物部件10、50，其特征在于，包括： 多个纵向延伸的陶瓷基复合物层44，所述多个纵向延伸的陶瓷基复合物层44以堆叠结构形成致密体； 一个或多个细长的功能特征40，所述一个或多个细长的功能特征40形成在所述致密体中，并与所述多个纵向延伸的陶瓷基复合物层44对准，其中所述一个或多个细长的功能特征40中的每一个包括与来自流体源的冷却流体流62流体连通的入口48； 一个或多个孔47，所述一个或多个孔47从所述一个或多个细长的功能特征40中的至少一个切穿所述多个纵向延伸的陶瓷基复合物层44，至邻近所述陶瓷基复合物部件10、50的外表面11的出口46；和 一个或多个膜冷却通孔70，所述一个或多个膜冷却通孔70从所述陶瓷基复合物部件10、50的内表面切穿所述多个纵向延伸的陶瓷基复合物层44，至邻近所述陶瓷基复合物部件10、50的所述外表面11的所述出口46，其中，所述一个或多个膜冷却通孔70与所述一个或多个细长的功能特征40交错，以减轻由所述一个或多个膜冷却通孔70引起的冷点， 其中，所述一个或多个细长的功能特征40中的至少一个被构造为将来自所述流体源的所述冷却流体流62保持在所述细长的功能特征40中，以形成至少一个隔离通道80。

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