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龙图腾网获悉深圳市德瑞茵精密科技有限公司申请的专利一种测试半导体产品结合强度的方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117309752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311383707.0，技术领域涉及：G01N19/04；该发明授权一种测试半导体产品结合强度的方法及装置是由唐声灿设计研发完成，并于2023-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种测试半导体产品结合强度的方法及装置在说明书摘要公布了：一种测试半导体产品结合强度的方法及装置，其中装置包括安装板、基板承载机构、高速移动装置和驱动组件，基板承载机构和高速移动装置设在所安装板上，在基板承载机构的底部与安装板之间设有缓冲弹簧，高速移动装置驱动基板承载机构沿Z轴方向向下快速移动；将带有被测物的基板固定至基板承载机构的夹具组件；使测试工具的拉力夹子夹紧所述被测物；并保持拉力夹子和被测物不动；高速移动装置驱动所述夹具组件和基板瞬间向下加速移动，从而将被测物从基板上扯下。本发明由于采用了在测试过程中只有被测样品的被测物和基板中的基板需要移动，而被测物是固定的，因此，本发明在技术上更容易实现重复稳定的测试；测试可靠性更高。

本发明授权一种测试半导体产品结合强度的方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：包括安装板1、基板承载机构2、高速移动装置3和驱动组件4，所述基板承载机构2和所述高速移动装置3设在所安装板1上，所述高速移动装置3通过所述驱动组件4驱动所述基板承载机构2沿Z轴方向向下快速移动；所述基板承载机构2包括夹具组件21，在所述夹具组件21的下底面上设有连接板22，所述连接板22设在Z向导轨23上，并沿所述Z向导轨23上下移动；在所述基板承载机构2的底部与所述安装板1之间设有缓冲弹簧5；使用时，将带有被测物61的基板6固定至所述基板承载机构2的夹具组件21；使测试工具7的拉力夹子71夹紧所述被测物61；并保持拉力夹子71和被测物61不动；所述高速移动装置3驱动所述夹具组件21和基板6瞬间向下加速移动，从而将所述被测物61从所述基板6上扯下，所述驱动组件4包括驱动组件主体41、驱动轮42和楔形块43，所述驱动轮42水平设在所述驱动组件主体41上，所述楔形块43设在连接板22的下部，所述驱动组件主体41位于安装板1的直线导轨上；所述楔形块43和所述驱动轮42被配置成当所述驱动轮42水平移动时，所述驱动轮42挤压所述楔形块43的斜面431，使连接板22向下高速移动，所述高速移动装置3包括电机31和同步皮带轮组件32，所述电机31驱动同步皮带轮组件32运动，所述驱动组件主体41与所述同步皮带轮组件32的皮带321连接，或者，所述驱动组件4包括驱动组件主体41、主动击打块和被动击打块45，所述主动击打块通过Z轴滑块441滑动地设在所述驱动组件主体41上，所述被动击打块45设在连接板22的下部，所述被动击打块45的下方设置有缓冲弹簧5；所述主动击打块和被动击打块45被配置成当所述主动击打块垂直向下移动时，所述主动击打块撞击所述被动击打块45，使连接板22向下高速移动，所述高速移动装置3包括电机31和同步皮带轮组件32，所述电机31驱动同步皮带轮组件32运动，所述Z轴滑块441与所述同步皮带轮组件32的皮带321连接。

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