华南理工大学李振豪获国家专利权
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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种增强型Sn-Ag-Cu低银焊料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117464239B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310965435.9，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种增强型Sn-Ag-Cu低银焊料及其制备方法与应用是由李振豪;李国元;唐宇设计研发完成，并于2023-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强型Sn-Ag-Cu低银焊料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种增强型Sn‑Ag‑Cu低银无铅焊料及其制备方法与应用，增强技术方案为在Sn‑Ag‑Cu低银无铅焊料中掺杂La、Co、Ge元素，按质量百分比计算的具体成分为：Cu：0.5％～1.0％，Ag：0.1％～1.0％，La：0.002％～1.2％，Ge：0.002％～1.3％，Co：0.001％～1.2％，其余组分为Sn。在添加元素的共同作用下，可起到改善焊料的微观结构的作用，从而有效增强焊料的抗蠕变性能，大幅提高焊料在高温下的疲劳寿命，使焊料的可靠性得到显著提升。
本发明授权一种增强型Sn-Ag-Cu低银焊料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种增强型Sn-Ag-Cu低银无铅焊料，其特征在于，按质量百分比计包括以下组分：Cu：0.6%～1.0%，Ag：0.3%～1.0%，La：0.01%～1.0%，Ge：0.03%～1.0%，Co：0.03%～1.0%，其余组分为Sn；其中，Co与La的质量比为2~3:1，Cu与Ge的质量比为2~5:1。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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