济南圣泉集团股份有限公司唐地源获国家专利权
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龙图腾网获悉济南圣泉集团股份有限公司申请的专利一种导电用糊料、生胚、炭块及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117843367B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211206932.2，技术领域涉及：C04B35/532；该发明授权一种导电用糊料、生胚、炭块及其应用是由唐地源;党星培;党建平设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导电用糊料、生胚、炭块及其应用在说明书摘要公布了：本申请提供了一种导电用糊料，包括：干料和第一树脂，所述干料包括骨料和粉料，所述导电用糊料的制备步骤如下：在第一混捏温度下混捏所述粉料和所述第一树脂，得到粉料糊，其中，第一混捏温度控制在混捏时所述第一树脂失重量小于或等于第一树脂总质量的20％的温度范围内；在第二混捏温度下混捏所述粉料糊和所述骨料，得到导电用糊料，其中，第二混捏温度控制在混捏时所述第一树脂固化量小于或等于剩余第一树脂质量30％的温度范围内。本申请采用树脂先与粉料混捏，能将树脂均匀分散到粉料中，制成质地均匀的粉料糊；粉料糊能有效地粘结骨料以及被压入骨料的开口孔隙中。本申请还提供了抗压强度高的生胚及导电性好的炭块。
本发明授权一种导电用糊料、生胚、炭块及其应用在权利要求书中公布了：1.一种导电用生坯，其中，包括： 干料和第一树脂，所述干料包括骨料和粉料， 所述导电用生坯的制备步骤如下： 在第一混捏温度下混捏所述粉料和所述第一树脂，得到粉料糊，其中，第一混捏温度控制在混捏时所述第一树脂失重量小于或等于第一树脂总质量的20%的温度范围内； 在第二混捏温度下混捏所述粉料糊和所述骨料，得到导电用糊料，其中，第二混捏温度控制在混捏时所述第一树脂固化量小于或等于剩余第一树脂质量30%的温度范围内；得到导电用糊料， 所述导电用糊料经成型处理，得到导电用生坯； 成型所用模具温度为180-300℃。
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