零壹半导体技术(常州)有限公司王凌惠获国家专利权
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龙图腾网获悉零壹半导体技术(常州)有限公司申请的专利一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118917268B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411037544.5,技术领域涉及:G06F30/3953;该发明授权一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法是由王凌惠;周刚;杨阳;孙志武设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法在说明书摘要公布了:本发明涉及信号布线技术领域,尤其涉及一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法,包括获取待测芯片布线层中待绘制信号布线的上下相邻管脚;根据相邻管脚的管脚内距和信号布线的宽度得到相邻管脚的信号布线的中心点;将所有相邻管脚的信号布线的中心点连线,绘制波浪线形的信号布线;对待测芯片布线层的信号布线进行铜箔补偿和避让;对待测芯片相邻层进行铜箔挖空。本发明解决现有的信号线路设计时未考虑补偿,影响信号线的性能,影响芯片测试效率的问题。
本发明授权一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法在权利要求书中公布了:1.一种基于ATE的信号布线补偿阻抗控制方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤一、获取待测芯片布线层中待绘制信号布线的上下相邻管脚位置;根据相邻管脚的管脚内距和信号布线的宽度得到相邻管脚的信号布线的中心点; 步骤二、将所有相邻管脚的信号布线的中心点连线,绘制波浪线形的信号布线; 步骤三、对待测芯片布线层的信号布线进行铜箔补偿和避让;对待测芯片相邻层进行铜箔挖空; 对待测芯片布线层的信号布线进行铜箔补偿包括: 步骤31、设置信号布线的上补偿量和下补偿量; 步骤32、以信号布线下垂直点为起点,沿着过孔上垂直线方向的上补偿量的长度设上补偿点,将若个上补偿点连接,得到上补偿线; 步骤33、以信号布线上垂直点为起点,沿着过孔下垂直线方向的下补偿量的长度设下补偿点,将若个下补偿点连接,得到下补偿线; 步骤34、将上补偿线和下补偿线之间的区域覆盖铜箔,设为上下补偿矩形铜箔; 对待测芯片布线层的信号布线进行铜箔避让包括: 以过孔中心点为圆心,以挖空半径画圆,剔除与上下补偿矩形铜箔交集的铜箔,得到避让铜箔信号布线; 根据投影的信号布线对待测芯片相邻层进行铜箔挖空包括: 以待测芯片相邻层的过孔中心点为圆心,以挖空半径画圆,剔除过孔周围的铜箔。
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