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龙图腾网获悉联合微电子中心有限责任公司申请的专利一种高频TSV硅转接板及其设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208277B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411314466.9，技术领域涉及：H10W20/20；该发明授权一种高频TSV硅转接板及其设计方法是由田斯劼;陈鹏;王攀;袁恺;闵成彧设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高频TSV硅转接板及其设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高频TSV硅转接板及其设计方法，高频TSV硅转接板中地线硅通孔和地线冗余硅通孔两端各与接地焊盘电耦合；信号线硅通孔和信号线冗余硅通孔两端各与信号线焊盘电耦合；地线硅通孔和地线冗余硅通孔为第一硅通孔，信号线硅通孔和信号线冗余硅通孔为第二硅通孔，第一硅通孔与第二硅通孔之间存在预设距离。本发明设计高频TSV硅转接板中第一硅通孔与第二硅通孔呈准同轴分布，调节两者间距来减小高频TSV硅转接板内硅通孔与传输线之间阻抗不连续问题，提高高频TSV硅转接板射频性能；同时首次将目前只用在数字信号传输领域提高容错率的冗余硅通孔设计在硅转接板内，信号硅通孔和多个冗余硅通孔共用焊盘，优化硅转接板的射频性能，提高其工艺可靠性。

本发明授权一种高频TSV硅转接板及其设计方法在权利要求书中公布了：1.一种高频TSV硅转接板，其特征在于，所述高频TSV硅转接板包括：地线硅通孔、信号线硅通孔、地线冗余硅通孔和或信号线冗余硅通孔、接地传输线、信号传输线、接地焊盘和信号线焊盘； 所述地线硅通孔的两端各自与一个所述接地焊盘电耦合；所述信号线硅通孔的两端各自与一个所述信号线焊盘电耦合； 当存在所述地线冗余硅通孔时，所述地线冗余硅通孔的两端各自与所述地线硅通孔所在的所述接地焊盘电耦合；每个所述地线硅通孔所在的所述接地焊盘上包括n个地线冗余硅通孔，n为大于等于0的整数； 当存在所述信号线冗余硅通孔时，所述信号线冗余硅通孔的两端各自与所述信号线硅通孔所在的所述信号线焊盘电耦合；每个所述信号线硅通孔所在的所述信号线焊盘上包括m个信号线冗余硅通孔，m为大于等于0的整数；m和n不同时为0； 所述地线硅通孔和所述地线冗余硅通孔均为第一硅通孔，所述信号线硅通孔和所述信号线冗余硅通孔均为第二硅通孔，所述第一硅通孔和所述第二硅通孔均垂直于第一平面，每个所述第一硅通孔与每个所述第二硅通孔之间各自存在预设距离；第一平面为垂直于第一硅通孔和第二硅通孔的轴线方向的投影平面； 所述接地焊盘与所述接地传输线电连接，所述信号线焊盘和所述信号传输线电连接； 各个所述第一硅通孔在所述第一平面上的投影均在第一圆形上，各个所述第二硅通孔在所述第一平面上的投影均在第二圆形上，所述第一圆形与所述第二圆形为同心圆；第一圆形为在第一平面上以信号线焊盘的中心为圆心、以第一硅通孔与信号线焊盘的中心之间的距离为半径的圆；第二圆形为在第一平面上以信号线焊盘的中心为圆心、以第二硅通孔与信号线焊盘的中心之间的距离为半径的圆。

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