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龙图腾网获悉江苏盘古半导体科技股份有限公司申请的专利一种半导体临时键合封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542155B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411699939.1，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种半导体临时键合封装结构及其制备方法是由马书英设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体临时键合封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体临时键合封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：在基板上涂覆第一层键合胶水；在第一层键合胶水上压合可分离结构并固化第一层键合胶水；在可分离结构上涂覆第二层键合胶水；在第二层键合胶水上贴装半导体器件并固化第二层键合胶水；将贴装好的半导体器件进行塑封；根据半导体器件的凸点的朝向不同选择不同的重布线工艺路线，从而将重布线结构分布在塑封料或第二层键合胶水的表面。本发明无需使用临时键合胶或临时键合膜，有效降低临时键合成本，键合胶水、可分离结构可分别作为封装结构中的钝化层、RDL结构，有效缩短临时键合制程，降低封装成本，适用范围可以囊括Face‑up和Face‑down两种工艺路线。

本发明授权一种半导体临时键合封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体临时键合封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：在基板上涂覆第一层键合胶水； 步骤二：在第一层键合胶水上压合可分离结构，并固化第一层键合胶水； 步骤三：在可分离结构上涂覆第二层键合胶水； 步骤四：在第二层键合胶水上贴装半导体器件，并固化第二层键合胶水； 步骤五：将贴装好的半导体器件进行塑封； 步骤六：根据半导体器件的凸点的朝向不同选择不同的重布线工艺路线，从而实现将重布线结构分布在塑封料的表面或第二层键合胶水的表面； 步骤六中，将重布线结构分布在塑封料的表面的步骤包括： 研磨减薄塑封料，露出半导体器件的接口；随后将基板、第一层键合胶水、可分离结构、第二层键合胶水拆分剥离，只保留塑封料以及其内的半导体器件；再在塑封料上涂覆第三层键合胶水，通过重布线方式将半导体器件的信号引出，再植锡球；或者， 步骤六中，将重布线结构分布在第二层键合胶水的表面的步骤包括： 将基板、第一层键合胶水、可分离结构拆分剥离； 再在第二层键合胶水上继续涂覆第三层键合胶水，通过重布线方式将半导体器件的信号引出，再植锡球。

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