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龙图腾网获悉安徽丰芯半导体有限公司申请的专利芯片封装的框架粘芯装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410621207.4，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权芯片封装的框架粘芯装置是由潘柏霖;林鸿滢;张贸杰;黄博恺;吴正龙;许玉颖;高婷婷设计研发完成，并于2024-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装的框架粘芯装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装的框架粘芯装置，包括输送带、设置在输送带上方的用于对引线框架进行刷胶的涂抹机构和用于对芯片和引线框架进行组装的压装机构，本发明涉及芯片封装技术领域。该芯片封装的框架粘芯装置，在放置芯片时，无需精准定位，只需动力板的运动便可对多个芯片同时进行定位操作，节约时间，并且在定位时不会对芯片的边角造成损伤，可以快速的精准对芯片进行上料定位，提高引线框架粘芯的效率，各个维度的运动稳定性较强，提高半导体的生产效率，能够将芯片稳定地固定在引线框架上，提高引线框架粘芯的精确性。

本发明授权芯片封装的框架粘芯装置在权利要求书中公布了：1.芯片封装的框架粘芯装置，包括输送带1、设置在输送带1上方的用于对引线框架3进行刷胶的涂抹机构和用于对芯片17和引线框架3进行组装的压装机构，所述输送带1的表面传动连接有用于对引线框架3进行装载的装载模板2，其特征在于：压装机构包括机架4，所述机架4的表面升降设置有通过驱动机构驱动的下压板25，所述机架4的表面左右滑动设置有通过电机驱动的两个固定在一起的芯片上料台5，所述芯片上料台5的内腔开设有用于放置芯片17的放置槽6，所述机架4的顶部固定连接有位于左侧芯片上料台5下方用于对芯片17进行承接的承接板24，所述芯片上料台5的一侧固定连接有通过气缸驱动的动力板8，所述动力板8的一侧固定连接有延伸至芯片上料台5内腔的连接板9，所述芯片上料台5的内腔开设有与放置槽6连通的内嵌槽，所述连接板9的一侧固定连接有延伸至放置槽6内腔的支撑板13，所述支撑板13的两侧分别通过复位弹簧14固定连接有延伸至放置槽6和内嵌槽内腔的定位块23，所述定位块23的一侧开设有导向斜面16，所述定位块23的表面开设有与芯片17适配的卡接槽15，内嵌槽的内腔固定连接有导向杆12，所述定位块23的内腔开设有与导向杆12适配的导向斜槽11。

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