北京工业大学汉晶获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119772290B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510120796.2，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法是由汉晶;李昕;安彤;王乙舒;郭福;贾强;马立民设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法在说明书摘要公布了：一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法，涉及芯片连接领域。使用超快激光在基板上加工出密集排列的同心六边形阵列微结构，芯片引脚处粘合有焊球，使焊球与芯片引脚熔化粘合在一起，将基板与芯片进行BGA封装。本发明通过改变基板形貌特征，提高焊料与基板的连接性。该方法操作简单、适用范围广，可满足不同材料、加工参数的封装要求。
本发明授权一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法在权利要求书中公布了：1.一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法，其特征在于，使用超快激光在基板上加工出密集排列的同心六边形阵列微结构，芯片引脚处粘合有焊球，使焊球与芯片引脚熔化粘合在一起，将基板与芯片进行BGA封装； 所述密集排列的同心六边形阵列微结构是一种密排的阵列结构，由许多同心六边形结构单元紧密排列的阵列结构，每个同心六边形结构单元由中心相同、间距均为30-50um的多级六边形线条沟槽嵌套构成，每个同心六边形结构单元最外侧的六个边又分别各与一个同心六边形结构单元最外侧的六个边接壤重合，以此类推；沟槽内部和沟槽周围由于采用超快激光加工而覆盖有大量微颗粒； 沟槽宽度为30-50um，沟槽深度为3-5um；每个单元嵌套5-10级六边形即有5-10个不同边长的六边形嵌套； 所述基板为PCB基板；所述芯片的材料为功率器件所使用的芯片材料； 所述基板与所述芯片平行设置，且所述基板与所述芯片相对的面为平面； 焊球选择直径0.3mm的无铅焊球。
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