北京工业大学汉晶获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119820027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510122079.3，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法是由汉晶;高思涵;贾强;安彤;马立民;王乙舒;郭福设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法在说明书摘要公布了：一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法，涉及材料加工与焊接技术领域。在待互连焊接体的端面采用超快激光加工工艺制备具有特殊的网格状沟槽微结构，网格状沟槽内和网格状沟槽周围密布有微纳颗粒；然后采用无铅互连焊接从而提高电迁移可靠性。沟槽间距为20‑200um，宽度为30‑50um，深度约为10‑50um。通过超快激光加工得到特殊的表面结构，多尺度的网格状微纳结构有效提高了连接面的表面积，有利于系列钎料的均匀分布及其固化后的机械结合，用以解决现有线性焊点电迁移失效性能差的问题。
本发明授权一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法在权利要求书中公布了：1.一种基于超快激光加工高效提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法，其特征在于，在待互连焊接体的端面采用超快激光加工工艺制备具有特殊的网格线状沟槽微结构，网格线状沟槽内和网格线状沟槽周围密布有微纳颗粒；然后采用无铅互连焊接从而提高电迁移可靠性； 沟槽间距为20-200um，沟槽宽度为30-50um，深度为10-50um； 互连焊接体为铜棒； 按照预设的空间位置，固定两个处理后的铜棒的方法包括：将两个处理后的铜棒放置于PCB板上，焊接平面垂直于所述PCB板，两焊接平面对齐且平行放置，所述两焊接平面距离保持为预置距离，采用高温硅胶固定两个处理后的铜棒。
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