恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利高精度芯片贴装设备及贴装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280389B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510512249.9，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权高精度芯片贴装设备及贴装方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本高精度芯片贴装设备及贴装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种高精度芯片贴装设备及贴装方法，包括转运贴装单元，以及沿输送方向依次设置的芯片上料单元和调整平台；所述芯片上料单元用于为所述转运贴装单元提供不同规格芯片，并对需要拾取的芯片角度进行粗调；所述转运贴装单元用于将所述芯片上料单元上的芯片移动到所述调整平台上，所述调整平台用于对芯片精调；所述转运贴装单元拾取所述调整平台上的芯片后，再对芯片进行微调。本申请通过在上料至贴装过程中对芯片角度进行三次调整，在初步拾取芯片前，能对芯片角度进行大幅度调整，后续仅需对芯片角度进行细微调整，以满足芯片高精度贴装要求。
本发明授权高精度芯片贴装设备及贴装方法在权利要求书中公布了：1.高精度芯片贴装设备，其特征在于：包括转运贴装单元，以及沿输送方向依次设置的芯片上料单元和调整平台； 所述芯片上料单元用于为所述转运贴装单元提供不同规格芯片，并对需要拾取的芯片角度进行粗调； 所述转运贴装单元用于将所述芯片上料单元上的芯片移动到所述调整平台上，所述调整平台用于对芯片精调； 所述转运贴装单元拾取所述调整平台上的芯片后，再对芯片进行微调； 所述芯片上料单元包括能围绕自身轴线转动的支撑平台，以及驱动所述支撑平台移动的xy移动模组，所述支撑平台上分布有能同步转动的若干料盘，任一所述料盘能自转，所述料盘之间会同步自转，以调整芯片在水平面内角度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园C1-8；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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