芯联集成电路制造股份有限公司唐丽文获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利麦克风及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121262521B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511824007.X，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权麦克风及其制造方法是由唐丽文设计研发完成，并于2025-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本麦克风及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种麦克风及其制造方法，包括：通过第一牺牲层定义振膜的初始图案并形成具有倾斜侧壁的基础结构；而后，第二牺牲层以随形方式覆盖于第一牺牲层之上，构建出高低起伏的初始轮廓；接着，通过对所述初始轮廓进行光滑处理，将其中的尖角圆滑化，形成平滑过渡的波浪形表面形貌；最终，通过释放牺牲层，得到可动的波浪形振膜结构，从而可以消除振膜的应力集中点，显著提升器件的机械强度和长期可靠性，平滑过渡的振膜形貌也避免了尖角处的电荷聚集，从根本上防止了电化学反应导致的振膜损伤，另外，波浪形振膜结构在相同芯片面积下有效增大了电容电极区面积，从而显著提高了信噪比。
本发明授权麦克风及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种麦克风的制造方法，其特征在于，包括： 提供衬底； 在所述衬底上形成第一牺牲层，所述第一牺牲层具有多个间隔分布的子牺牲层，以用于定义出振膜结构的图案，各所述子牺牲层的宽度自下而上逐渐减小而具有倾斜侧壁； 形成第二牺牲层，所述第二牺牲层随形覆盖所述第一牺牲层和所述衬底而使得所述第二牺牲层的表面具有高低起伏的初始轮廓； 采用刻蚀工艺对所述第二牺牲层的表面进行光滑处理，以将所述初始轮廓中的尖角圆滑化，形成平滑过渡的波浪形轮廓； 形成振膜材料层，所述振膜材料层随形覆盖所述第二牺牲层；以及， 选择性释放所述第一牺牲层和所述第二牺牲层，以使得所述振膜材料层为可动的波浪形振膜结构； 其中，形成所述第一牺牲层的步骤包括： 在所述衬底上形成初始牺牲层，所述初始牺牲层覆盖所述衬底； 在所述衬底上形成图形化的光刻胶层； 对所述光刻胶层进行热回流处理，以使所述光刻胶层具有倾斜侧壁； 以具有倾斜倾壁的所述光刻胶层为掩膜刻蚀所述初始牺牲层以得到所述第一牺牲层。
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