厦门乾照光电股份有限公司程桢获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门乾照光电股份有限公司申请的专利一种垂直结构LED芯片及发光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069052U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520446562.2，技术领域涉及：H10H20/819；该实用新型一种垂直结构LED芯片及发光装置是由程桢;陈凯轩;曲晓东;杨克伟;江土堆设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种垂直结构LED芯片及发光装置在说明书摘要公布了：一种垂直结构LED芯片及发光装置，垂直结构LED芯片包括基板以及位于基板一侧表面的键合金属层和第一绝缘层、第二反射结构和外延叠层。外延叠层包括沿背离基板的方向依次层叠的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；外延叠层设有至少贯穿第一型半导体层和有源层，并暴露部分第二型半导体层的通孔；在第二型半导体层背离有源层的一侧表面设有与通孔对应的凸台。通过在设置与通孔对应的凸台，使得LED芯片的出光在通孔区域的散射更加充分，提高LED芯片的出光效率，提高LED芯片在通孔区域的亮度。
本实用新型一种垂直结构LED芯片及发光装置在权利要求书中公布了：1.一种垂直结构LED芯片，其特征在于，包括： 基板； 依次位于所述基板一侧表面的键合金属层、第一绝缘层、第二反射结构和外延叠层； 所述外延叠层包括沿背离基板的方向依次层叠的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；所述外延叠层设有至少贯穿第一型半导体层和有源层，并暴露部分所述第二型半导体层的通孔；在所述第二型半导体层背离所述有源层的一侧表面设有与所述通孔对应的凸台； 所述第二反射结构覆盖所述外延叠层朝向所述基板的表面，并与所述第一型半导体层电连接；所述第二反射结构裸露背离所述基板的部分表面以与外部形成电连接； 所述第一绝缘层覆盖所述第二反射结构朝向所述基板的表面并延伸至所述通孔内； 所述键合金属层键合所述第一绝缘层和所述基板，并导通所述基板和所述第二型半导体层。
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