信沃精密仪器(上海)有限公司李福荣获国家专利权
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龙图腾网获悉信沃精密仪器(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520350736.5，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统是由李福荣设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统，其中，叉手包含：安装板；叉手主体，叉手主体的尾端与安装板相连；立柱，立柱设置在安装板的顶部，立柱上设有照明光源；安装孔，安装孔开设在叉手主体的头端，安装孔上设有检测传感器，检测传感器用于检测照明光源发出的光；真空吸附孔，真空吸附孔开设在叉手主体的头端，用于吸附半导体晶片。本实用新型通过安装照明光源和检测传感器，可以在抓取半导体晶片时实现精准定位。当检测传感器随着叉手主体移动到晶片的底部，晶片遮挡住照明光源时，系统会判断叉手已达到抓取位置，立即停止叉手的前进。这种方式确保了每次抓取的晶片位置一致，避免了后续的二次调整，提高生产效率。
本实用新型一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片的叉手，其特征在于，包含： 安装板； 叉手主体，所述叉手主体的尾端与所述安装板相连； 立柱，所述立柱设置在所述安装板的顶部，所述立柱上设有照明光源； 安装孔，所述安装孔开设在所述叉手主体的头端，所述安装孔上设有检测传感器，所述检测传感器用于检测所述照明光源发出的光； 真空吸附孔，所述真空吸附孔开设在所述叉手主体的头端，用于吸附半导体晶片。
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