青岛佳恩半导体有限公司杨玉珍获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛佳恩半导体有限公司申请的专利一种氮化镓基芯的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520575843.8，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种氮化镓基芯的封装结构是由杨玉珍;王丕龙;陈佳恩;王新强;张凯设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氮化镓基芯的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种氮化镓基芯的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域，该氮化镓基芯的封装结构包括基座、散热片、压紧框、导热垫和电极组件；基座的上表面中央区域开设有安装槽，安装槽的底部与基座的下表面之间形成有底板；散热片固定安装在安装槽的底部；压紧框的内壁与安装槽的侧壁相抵接；导热垫置于压紧框的内部并与散热片的上表面相抵接；电极组件包括至少4个电极引脚，电极引脚的一端嵌入基座的侧壁内并与导热垫的边缘电气连接，电极引脚的另一端延伸至基座的外部；散热片的上表面设置有多个散热柱；本实用新型能够解决散热效率低下、热应力集中、电气连接不稳定以及结构复杂难以组装维护的问题。
本实用新型一种氮化镓基芯的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种氮化镓基芯的封装结构，其特征在于，包括基座、散热片、压紧框、导热垫和电极组件；基座呈长方体状，基座的上表面中央区域开设有安装槽，安装槽的底部与基座的下表面之间形成有底板；散热片固定安装在安装槽的底部；压紧框呈长方形环状，压紧框的内壁与安装槽的侧壁相抵接；导热垫置于压紧框的内部并与散热片的上表面相抵接；电极组件包括至少4个电极引脚，电极引脚的一端嵌入基座的侧壁内并与导热垫的边缘电气连接，电极引脚的另一端延伸至基座的外部；散热片的上表面设置有多个散热柱，散热柱穿过导热垫并与压紧框的下表面相抵接；压紧框的上表面四角处设有固定孔，固定孔内穿设有固定螺栓，固定螺栓的一端与基座的上表面螺纹连接，用于将压紧框固定在基座上。
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