深圳市电通材料技术有限公司王锐勋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市电通材料技术有限公司申请的专利一种分封功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069089U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520722501.4，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种分封功率器件是由王锐勋;王玉河设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分封功率器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种分封功率器件，其中所述分封功率器件基于分封的封装方式，将目标封装电路拆分为两组分封电路，和将两组所述分封电路分封于两个基板，并以该两基板为上下基板进行合封，同时基于该两基板之间的合封形成两组所述分封电路之间的电性连接关系而形成所述目标分封电路，对应实现将所述目标封装电路分封封装于该两基板之间的封装结构，如此以基于前述分封的封装方式，形成上下双向散热通路而保障所述分封功率器件的散热性能。
本实用新型一种分封功率器件在权利要求书中公布了：1.一种分封功率器件，其特征在于，包括： 一上基板，一下基板，设置于所述上基板的下表面的第一金属线路，固焊于所述第一金属线路的第一芯片，设置于所述下基板的上表面的第二金属线路以及固焊于所述第二金属线路的第二芯片，其中所述第一芯片与所述第二芯片的相对位置关系满足在所述上基板的下表面和所述下基板的上表面彼此相对的状态错位相对，其中所述上基板与所述下基板在所述上基板的下表面与所述下基板的上表面彼此相对的状态合封，所述第一金属线路与所述第二金属线路基于所述上基板与所述下基板的合封而电性相连，如此以将由所述第一金属线路、所述第二金属线路、所述第一芯片以及所述第二芯片连接形成的目标封装电路分封封装于所述上基板与所述下基板之间。
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