吉光半导体(绍兴)有限公司查睿浩获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利一种功率封装件及电子装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224069092U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520517071.2,技术领域涉及:H10W70/40;该实用新型一种功率封装件及电子装置是由查睿浩;陈桂斌;白雪麟设计研发完成,并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率封装件及电子装置在说明书摘要公布了:一种功率封装件及电子装置,功率封装件包括:封装基板,封装基板上设置有焊盘区,焊盘区上设置有凸起结构;设置于封装基板上且与焊盘区电连接的功率器件;以及通过焊料层焊接于焊盘区上的引线框架,焊料层至少覆盖凸起结构的表面与焊盘区的表面。提升引线框架与封装基板之间的焊接质量,保证引线框架与封装基板之间可靠的电连接。
本实用新型一种功率封装件及电子装置在权利要求书中公布了:1.一种功率封装件,其特征在于,包括: 封装基板,所述封装基板上设置有焊盘区,所述焊盘区上设置有凸起结构; 设置于所述封装基板上且与所述焊盘区电连接的功率器件;以及, 通过焊料层焊接于所述焊盘区上的引线框架,所述焊料层至少覆盖所述凸起结构的表面与所述焊盘区的表面。
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