北京圣通和晶科技有限公司罗希勇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京圣通和晶科技有限公司申请的专利一种晶体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069102U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520772004.5，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型一种晶体封装结构是由罗希勇设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶体封装技术领域，特别涉及一种晶体封装结构，包括：顶部开口的壳体，所述壳体的顶部活动连接盖板，所述壳体包括顶部开口的防护壳，所述防护壳的内部设有顶部开口的放置盒，所述防护壳的上端与放置盒之间通过“口”型的连接板相连，所述连接板下方的防护壳的内表面与放置盒的外表面构成冷却腔，通过设置双层结构的壳体，并将壳体分为放置盒与防护盒，在使用时，可将晶体放置在放置盒中，并且由于放置盒与防护壳之间仅通过上端的连接板相连，内部的放置盒与防护盒之间接触面积较小，因此，外部温度变化对放置盒内晶体基本不会造成影响。
本实用新型一种晶体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶体封装结构，其特征在于，包括：顶部开口的壳体1，所述壳体1的顶部活动连接盖板3，所述壳体1包括顶部开口的防护壳7，所述防护壳7的内部设有顶部开口的放置盒8，所述防护壳7的上端与放置盒8之间通过“口”型的连接板9相连，所述连接板9下方的防护壳7的内表面与放置盒8的外表面构成冷却腔，所述防护壳7的相对的两外表面的下端分别设有进液口与出液口，所述进液口与出液口的一端分别贯穿至冷却腔的内部的两测，所述防护壳7的外表面连接有循环盒4，所述循环盒4的内部放置有循环管11，进液口通过进液管12与进液电磁阀13连接循环管11的一端，出液口通过出液管14、出液电磁阀16与循环泵15连接循环管11的另一端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京圣通和晶科技有限公司，其通讯地址为：100194 北京市海淀区凤凰岭路铁路桥向西155米路南的北京市西山农场原华联祖代鸡场育雏房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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