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龙图腾网获悉信越化学工业株式会社申请的专利用于生产薄晶片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110875235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910826854.8，技术领域涉及：H10P54/92；该发明授权用于生产薄晶片的方法是由安田浩之;菅生道博设计研发完成，并于2019-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于生产薄晶片的方法在说明书摘要公布了：用于生产薄晶片的方法包括：通过用光从晶片层合体的支持体侧照射晶片层合体而将支持体从晶片层合体分离，所述晶片层合体包括支持体、在支持体上形成的粘合剂层和以其表面层合的包括朝向粘合剂层的电路平面的晶片；和在分离之后通过剥离将晶片上残留的树脂层从晶片去除；其中粘合剂层从支持体侧依序仅包括具有遮光性的树脂层A和包括热固性有机硅树脂或非有机硅热塑性树脂的树脂层B。

本发明授权用于生产薄晶片的方法在权利要求书中公布了：1.用于生产薄晶片的方法，其包括： 通过用光从晶片层合体的支持体侧照射晶片层合体而将支持体从晶片层合体分离，其中该晶片层合体包括支持体、在支持体上形成的临时粘合剂层和与其表面堆叠的包括朝向所述粘合剂层的电路平面的晶片，并且其中该临时粘合剂层从支持体侧依序仅包括具有遮光性的树脂层A和包括热固性有机硅树脂的树脂层B； 在上述分离之后，通过将胶带粘贴至树脂层A并将树脂层A和树脂层B从该晶片剥离从而将所述分离步骤中未被照射的光分解而残留的树脂层B和树脂A分离， 其中树脂层A包括含有交联剂和树脂A的树脂组合物A的固化物，所述树脂A包括由下式1表示的重复单元： 其中R1至R3独立地表示氢原子、羟基或1至20个碳原子的一价有机基团，R1至R3的至少一个为羟基，R4表示氢原子或可以具有取代基的1至30个碳原子的一价有机基团， 树脂层B包括包含硅氧烷骨架和环氧基团的经环氧改性的有机硅树脂，并且所述经环氧改性的有机硅树脂中所含的硅氧烷量为树脂中的40~63重量%， 所述包含硅氧烷骨架和环氧基团的经环氧改性的有机硅树脂包含由下式2表示的重复单元和任选的由下式3表示的重复单元： 其中R31至R34独立地表示1至8个碳原子的一价烃基，m表示1至100的整数，A和B为满足0A≤1、0≤B1并且A+B=1的数，并且X1和X2各自表示由下式4表示的二价有机基团： 其中，Y1表示单键、亚甲基、丙烷-2,2-二基、1,1,1,3,3,3-六氟丙烷-2,2-二基或芴-9,9-二基，R41和R42独立地表示1至4个碳原子的烷氧基或烷基，p和q独立地表示0、1或2。

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