日月光半导体制造股份有限公司黄煜哲获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128907B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910950766.9，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体封装及其制造方法是由黄煜哲;黄敬涵;温安农;黄柏铭设计研发完成，并于2019-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体封装及一种制造所述半导体封装的方法。所述半导体封装包含半导体裸片、盖层、导电端子及坝体结构。所述半导体裸片具有第一表面。所述盖层位于所述半导体裸片上方且具有面向所述半导体裸片的所述第一表面的第二表面。所述导电端子穿透所述盖层且电连接到所述半导体裸片。所述坝体结构位于所述半导体裸片与所述盖层之间，且围绕所述第一表面与所述第二表面之间的所述导电端子的部分，藉此在所述盖层与所述半导体裸片之间形成间隙。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其包括： 半导体裸片，其具有第一表面，所述半导体裸片具有形成于所述第一表面上的接合衬垫与主动区域； 盖层，其在所述半导体裸片上方，具有面向所述第一表面的第二表面及相对于所述第二表面的第三表面； 导电端子，其穿透所述盖层且电连接到所述半导体裸片； 坝体结构，其位于所述半导体裸片与所述盖层之间，围绕所述半导体裸片的所述第一表面与所述盖层的所述第二表面之间的所述导电端子的部分，藉此在所述盖层与所述半导体裸片之间形成间隙；及 隔离层，所述隔离层加衬所述盖层的贯穿开口的侧壁且被所述坝体结构围绕，所述隔离层完整包覆所述半导体裸片的所述第一表面上的所述接合衬垫的侧表面且部分覆盖所述接合衬垫的上表面， 其中所述坝体结构安置于所述半导体裸片的所述接合衬垫与所述主动区域之间， 其中所述隔离层包含聚合物材料以确保提供所述导电端子润湿性质且确保提供所述导电端子与所述盖层之间粘合性质。
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