日月光半导体制造股份有限公司谢孟伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257774B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011037618.7，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由谢孟伟;府玠辰设计研发完成，并于2020-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体设备封装，其包含载体、发射设备、第一构建电路和第一封装体。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的侧面。所述发射元件安置于载体的所述第一表面上。所述第一构建电路安置于所述载体的所述第二表面上。所述第一封装体包封所述载体的所述侧面。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 第一部分，其包括： 载体，其为透明玻璃载体且具有底表面、与所述底表面相对的顶表面以及从所述底表面延伸到所述顶表面的侧面； 发射元件，其安置于所述载体的所述底表面上； 第一构建电路，其安置于所述载体的所述顶表面上，其中所述第一构建电路包括导电层，所述导电层包括天线辐射方向图、发光设备、传感器的至少其中一者；和 第一封装体，其包封和接触所述发射元件，其中所述载体的所述侧面从所述第一构建电路的侧面凹入； 第二部分，其包括： 第一电路层，其安置于所述第一部分上； 电子组件，其具有主动表面面向所述第一电路层，所述电子组件安置于所述第一电路层上且所述主动表面与所述第一电路层电连接；和 第三封装体，其包封和接触所述电子组件；和 电触头，其安置于所述第一部分和所述第二部分之间，其中所述第二部分和所述第一部分通过所述电触头彼此电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励