东京毅力科创株式会社羽岛仁志获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片运送装置和基片运送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113644022B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110482822.8，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权基片运送装置和基片运送方法是由羽岛仁志;栃原亨;松下道明;木山秀和设计研发完成，并于2021-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片运送装置和基片运送方法在说明书摘要公布了：本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括：非导电性的支承部，其上表面与基片相对以支承基片；用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构；将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部；导电性的接触部，其设置在上述支承部的上表面，以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面；以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路；和形成在该带状导电通路的拐弯部，其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中，能够可靠地防止基片的损伤。
本发明授权基片运送装置和基片运送方法在权利要求书中公布了：1.一种基片运送装置，其特征在于，包括： 非导电性的支承部，其上表面与基片相对以支承基片； 用于使该支承部移动以运送所述基片的移动机构； 将所述支承部与移动机构连结并且接地的连结部； 导电性的接触部，其设置在所述支承部的上表面，以所述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面； 以将所述接触部与所述连结部连接的方式设置的带状导电通路；和 形成在该带状导电通路的拐弯部，其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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