广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司廖婉蓉获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请的专利用于PCB的树脂塞孔装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113905527B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111194021.8,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权用于PCB的树脂塞孔装置及方法是由廖婉蓉;刘湘龙;张庆泽;孟若林设计研发完成,并于2021-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于PCB的树脂塞孔装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置及方法,属于PCB技术领域。本发明的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块,控制模块位于箱体内部;温度检测模块位于箱体内部,温度检测模块连接控制模块;保温模块位于箱体内部,保温模块连接控制模块;温度检测模块用于获取箱体的当前温度,控制模块用于根据当前温度调节保温模块的工作状态,以控制箱体的当前温度处于预设的温度范围内,以使放置在树脂塞孔装置内的待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内。这种用于PCB的树脂塞孔装置能够使得在运输过程中待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内,减小油墨黏度,提高了塞孔效率。
本发明授权用于PCB的树脂塞孔装置及方法在权利要求书中公布了:1.用于PCB的树脂塞孔装置,其特征在于,包括: 箱体,所述箱体上设置有提手; 控制模块,所述控制模块位于所述箱体内部; 温度检测模块,所述温度检测模块位于所述箱体内部,所述温度检测模块连接所述控制模块; 保温模块,所述保温模块位于所述箱体内部,所述保温模块连接所述控制模块; 第一限位板,所述第一限位板设置在所述箱体的第一侧面上,所述第一限位板用于对放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB进行限位固定,所述第一限位板被设置在所述箱体的宽度方向上并能够在所述箱体的长度方向上移动;其中,所述第一限位板上设置有多个第一限位件,所述第一限位件用于对所述待塞孔PCB进行限位; 第二限位板,所述第二限位板设置在所述箱体的第二侧面上,所述第二限位板用于对放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB进行限位固定,所述第二限位板被设置在所述箱体的长度方向上并能够在所述箱体的宽度方向上移动;其中,所述第二限位板上设置有多个第二限位件,所述第二限位件用于对所述待塞孔PCB进行限位; 所述温度检测模块用于获取所述箱体的当前温度,所述控制模块用于根据所述当前温度调节所述保温模块的工作状态,以控制所述箱体的当前温度处于预设的温度范围内,以使放置在所述树脂塞孔装置内的待塞孔PCB温度保持不变,从而减小油墨黏度,避免塞孔空洞或者塞孔凹陷。
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