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龙图腾网获悉大连吉星电子股份有限公司申请的专利一种镀锡柔性线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114423150B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210111153.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种镀锡柔性线路板是由孙士卫;黄庆林设计研发完成，并于2022-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镀锡柔性线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。

本发明授权一种镀锡柔性线路板在权利要求书中公布了：1.一种镀锡柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括 首先在柔性线路板基材上钻基材通孔，然后将钻孔后的基材经过黑孔线，使基材通孔的孔壁上附着一层碳粉，实现顶层铜箔与底层铜箔之间初步的电性导通，再在柔性线路板基材正反面分别压顶层干膜与底层干膜，通过曝光显影方式去掉部分顶层干膜和部分底层干膜得到线路区域，通过镀锡工艺在线路区域镀上10-20um厚的锡层及在碳粉层外镀上过孔镀锡层，通过退膜线将剩余部分的顶层干膜和底层干膜去除，裸露出来需要腐蚀掉的铜箔，再通过碱性蚀刻将裸露的铜箔蚀刻掉形成所需要的线路； 所述镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通； 在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层； 在蚀刻出线路区域之前，先在顶层铜箔上铺设顶层干膜，底层铜箔下铺设底层干膜，通过曝光显影方式去掉部分顶层干膜和部分底层干膜得到线路区域； 通过退膜线将剩余部分的顶层干膜和底层干膜去除，裸露出来需要腐蚀掉的铜箔，再通过碱性蚀刻将裸露的铜箔蚀刻掉形成所需要的线路； 所述镀锡层的厚度为10-20um； 所述基底膜的材质为聚酰亚胺。

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