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龙图腾网获悉浙江大学绍兴研究院申请的专利一种半导体设备用分体式气体喷淋组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117604499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311503080.8，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权一种半导体设备用分体式气体喷淋组件是由李彬鹏;张素梅;孔德君;叶雷江设计研发完成，并于2023-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体设备用分体式气体喷淋组件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体设备用分体式气体喷淋组件，包括主壳体，所述主壳体为圆柱形套体件，其底面中部成型有向上延伸的内腔体，主壳体的顶板中部成型有进气通孔，内腔体的中部设有分气板，分气板的顶面成型有多个向上延伸的凸台，凸台周围的分气板上成型有多个分气通孔，分气板上还成型有多个第二分气通孔；分气板的中心处的顶面成型的凸台的顶面中部成型有向下延伸的中心通孔；所述主壳体的底部固定有喷气板，喷气板覆盖内腔体的底部。它通过分气板将从进气通孔进入的气体一次分散，再通过分气通孔和第二分气通孔进行二次分散到所有喷气通孔中，使得所有喷气通孔喷出的气体均匀，保证气流更够均匀流到晶圆表面上，保证镀膜效果。

本发明授权一种半导体设备用分体式气体喷淋组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备用分体式气体喷淋组件，包括主壳体10，其特征在于：所述主壳体10为圆柱形套体件，其底面中部成型有向上延伸的内腔体11，主壳体10的顶板中部成型有进气通孔12，内腔体11的中部设有分气板20，分气板20的顶面成型有多个向上延伸的凸台21，凸台21周围的分气板20上成型有多个分气通孔22，分气板20上还成型有多个第二分气通孔23；分气板20的中心处的顶面成型的凸台21的顶面中部成型有向下延伸的中心通孔211； 所述主壳体10的底部固定有喷气板30，喷气板30覆盖内腔体11的底部，喷气板30上成型有多个喷气通孔31，所有喷气通孔31均匀分布在喷气板30上； 所述内腔体11的底部内侧壁上成型有环形槽，环形槽的内侧壁上成型有内螺纹，分气板20的边部插套在环形槽中，喷气板30的顶面边部成型有向上延伸的套体部32，套体部32的外壁面上成型的外螺纹螺接在环形槽的内螺纹上，分气板20的边部夹持在套体部32的顶面与环形槽的顶面之间； 所述喷气通孔31和分气通孔22均包括上部锥形孔段、中间过渡孔段和下部锥形孔段，上部锥形孔段的上端内径大下端内径小，下部锥形孔段的上端内径小下端内径大，中间过渡孔段为圆柱形孔段，上部锥形孔段的下端与中间过渡孔段的顶端成型在一起并相通，中间过渡孔段的底端成型在下部锥形孔段的上端处并相通； 所述第二分气通孔23包括竖直圆柱孔段和底部的锥形孔段，锥形孔段的上部小直径孔段与竖直圆柱孔段的底端成型在一起并相通，竖直圆柱孔段的顶端伸出分气板20的顶面，锥形孔段的下部大直径孔段伸出分气板20的底面。

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