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武汉光钜微电子有限公司万梦芳获国家专利权

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龙图腾网获悉武汉光钜微电子有限公司申请的专利双工器的封装基板及双工器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118100864B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410185868.7,技术领域涉及:H03H9/70;该发明授权双工器的封装基板及双工器是由万梦芳设计研发完成,并于2024-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

双工器的封装基板及双工器在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种双工器的封装基板及双工器,其中,封装基板包括多个布线层和设置在相邻的布线层之间的多个导电通孔;多个布线层包括位于中间布线层的第一布线层、第二布线层和第三布线层;第一布线层上设置至少部分第一电感器和第一接地部,第一电感器通过导电通孔与发送滤波器连接,发送滤波器通过导电通孔和第一接地部接地;第二布线层上设置至少部分第二电感器和第二接地部,第二电感器通过导电通孔与接收滤波器连接,接收滤波器通过导电通孔和第二接地部接地;第三布线层上设置第三电感器与第四电感器;其中,第一接地部的面积和或第二接地部的面积至少为相应布线层中与电感器连接的导电通孔的面积的两倍。

本发明授权双工器的封装基板及双工器在权利要求书中公布了:1.一种双工器的封装基板,其特征在于,包括多个布线层和设置在相邻的所述布线层之间的多个导电通孔;所述多个布线层包括位于中间布线层的第一布线层、第二布线层和第三布线层;所述第一布线层上设置至少部分第一电感器和第一接地部,所述第一电感器通过所述导电通孔与发送滤波器连接,所述发送滤波器通过所述导电通孔和所述第一接地部接地;所述第二布线层上设置至少部分第二电感器和第二接地部,所述第二电感器通过所述导电通孔与接收滤波器连接,所述接收滤波器通过所述导电通孔和所述第二接地部接地;所述第三布线层上设置第三电感器与第四电感器,所述第三电感器通过所述导电通孔分别与所述发送滤波器、所述双工器的天线端连接,所述第四电感器通过所述导电通孔分别与所述接收滤波器、所述双工器的天线端连接; 其中,所述第一接地部的面积和或所述第二接地部的面积至少为相应布线层中与电感器连接的导电通孔的面积的两倍。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人武汉光钜微电子有限公司,其通讯地址为:430000 湖北省武汉市武汉东湖高新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼466室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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