买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种整流装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118136544B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211541793.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种整流装置是由邓雪飞;程成设计研发完成，并于2022-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种整流装置在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路芯片制造领域，具体为一种整流装置，包括盖体、进气分配板、扩散板、进气管和排气管，进气分配板设置在扩散板上方，进气管和排气管设置在盖体上，进气分配板的上表面和盖体的内壁之间形成有第一腔室，扩散板的下表面与基板之间形成有第二腔室，进气分配板下表面和扩散板的上表面之间形成有第三腔室；进气管的两端分别连接外部气源与第一腔室，排气管的一端与第三腔室连通；扩散板上开设有多个通孔，外部气体经进气管依次流经第一腔室、第二腔室、通孔、第三腔室后经过排气管排出至外部；通孔的深度依据流经通孔的流速设定，流速高的通孔的深度大于流速低的通孔的深度。通过上述设计，实现基板上方气量的均匀分配。

本发明授权一种整流装置在权利要求书中公布了：1.一种整流装置，其特征在于，包括盖体1、进气分配板2、扩散板3、进气管5和排气管6，所述进气分配板2设置在所述扩散板3的上方，所述扩散板3的下方用于放置基板4，所述进气管5和所述排气管6设置在所述盖体1上； 所述进气分配板2的上表面和所述盖体1的内壁之间形成第一腔室11，所述扩散板3的下表面适于与所述基板4之间形成第二腔室12，所述进气分配板2下表面和所述扩散板3的上表面之间形成第三腔室13； 所述进气管5的一端用于连接外部气源，另一端与所述第一腔室11连通，所述排气管6的一端用于连接至外部抽气装置，另一端与所述第三腔室13连通； 所述进气分配板2上设置多个进气孔21，所述扩散板3上开设有多个通孔31，其中外部气体经所述进气管5依次流经所述第一腔室11、所述进气孔21、所述第二腔室12、所述通孔31、所述第三腔室13后经过所述排气管6排出至外部； 所述通孔31的深度依据流经所述通孔31的气体流速设定，气体流速高的所述通孔31的深度大于气体流速低的所述通孔31的深度； 所述进气分配板2的边缘区域设置多个所述进气孔21，其中外部气体经所述进气管5流经所述进气孔21并流向所述基板4表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛美半导体设备(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。