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龙图腾网获悉日立能源有限公司申请的专利包括半导体模块部件和对准部分的功率模块以及用于形成功率模块的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119836689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380063953.X，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权包括半导体模块部件和对准部分的功率模块以及用于形成功率模块的方法是由D·特拉塞尔;M·马利基;F·菲舍尔;L·圣托拉里亚设计研发完成，并于2023-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括半导体模块部件和对准部分的功率模块以及用于形成功率模块的方法在说明书摘要公布了：提供了一种包括半导体模块部件10和对准部分20的功率模块100，其中对准部分20固定在半导体模块部件10的横向顶表面10T上并且包括至少一个凹陷部分20R。半导体模块部件10包括至少一个端子12、13，至少一个端子至少在某些地方相对于半导体模块部件10的横向顶表面10T竖直地定向，并且出于沿着横向方向对准的目的而至少部分地位于至少一个凹陷部分20R内。沿着竖直方向，至少一个端子12、13突出超过至少一个凹陷部分20R。至少一个凹陷部分20R位于对准部分20的侧表面20S上，其中至少一个凹陷部分20R是作为对准部分20的侧表面20S上的开放凹部的竖直槽，并且其中，槽不是在横向方向被至少一个凹陷部分20R的内壁20W完全包围的通孔。此外，提供了一种用于形成包括半导体模块部件10的功率模块100的方法。

本发明授权包括半导体模块部件和对准部分的功率模块以及用于形成功率模块的方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块100，包括半导体模块部件10和对准部分20，其中， -所述对准部分20固定在所述半导体模块部件10的顶表面10T上并且包括至少一个凹陷部分20R， -所述半导体模块部件10包括至少一个端子12、13，所述至少一个端子具有垂直于所述半导体模块部件10的所述顶表面10T的竖直部分，并且因此相对于所述半导体模块部件10的顶表面10T竖直地定向，其中，出于沿着平行于所述半导体模块部件10的所述顶表面10T的横向方向对准的目的，并且为了沿着竖直方向为所述至少一个端子12、13提供附加的机械支撑，所述至少一个端子至少部分地位于所述至少一个凹陷部分20R内， -所述至少一个端子12、13沿着垂直于所述半导体模块部件10的所述顶表面10T的所述竖直方向突出超过所述至少一个凹陷部分20R， -所述至少一个凹陷部分20R位于所述对准部分20的侧表面20S上，其中，在所述半导体模块部件10的所述顶表面10T的平面图中，所述至少一个凹陷部分20R和所述至少一个端子12、13位于所述半导体模块部件10的所述顶表面10T外部，其中，所述至少一个凹陷部分20R是形成为沿着所述竖直方向延伸穿过所述对准部分20的槽，其特征在于，所述槽是所述对准部分20的侧表面20S上的开放凹部，并且其中，所述槽不是在所述横向方向被所述至少一个凹陷部分20R的内壁20W完全包围的通孔，并且 -其中，所述至少一个凹陷部分20R包括保持结构20M，所述保持结构配置成用于当沿着所述竖直方向朝向向前方向压入或插入所述至少一个端子12、13时机械地支撑所述至少一个端子12、13。

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