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龙图腾网获悉浙江赛摩智能科技有限公司申请的专利一种半导体集成电路外壳用智能检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120352340B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311198794.2，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权一种半导体集成电路外壳用智能检测系统是由陈峰;黎莉;张森;孙俊;李思设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体集成电路外壳用智能检测系统在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片封装外壳智能检测设备技术领域，具体为一种半导体集成电路外壳用智能检测系统，包括自动上下料装置、定位相机、取料器、机械手、外观检测相机、传送带、机壳、十字滑台和控制器，通过对自动上下料装置中的弹夹料仓进行改进，在芯片装载入弹夹料仓内后，会立即被上夹料头与下夹料头配合完成固定支撑，使得芯片悬空装载于弹夹料仓内，芯片与载料板之间不进行接触，即使输入与输出的过程中，芯片都不会出现仍何的摩擦的过程，使得芯片的封装外壳始终处于最佳的状态，并且每次输入与输出芯片的过程中，都会通过除尘气囊的工作对芯片进行一次气扫处理，避免芯片长期位于弹夹料仓内，芯片表层出现杂质粘附。

本发明授权一种半导体集成电路外壳用智能检测系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体集成电路外壳用智能检测系统，包括自动上下料装置1、定位相机2、取料器3、机械手4、外观检测相机5、传送带6、机壳7、十字滑台8和控制器，所述机壳7中安装有新风机9，其特征在于： 所述自动上下料装置1包括储料机构11和送料机构12，所述储料机构11包括支撑座111和弹夹料仓112，所述弹夹料仓112朝向所述送料机构12的一侧开口设置，且所述弹夹料仓112内从上至下排列设置有若干的水平设置的载料单元113，该载料单元113包括载料板1331、上夹料头1132及下夹料头1133，所述载料板1331上开设有供所述下夹料头1133穿过的若干的缺口1134，所述上夹料头1132与所述下夹料头1133分设于所述载料板1331的上、下方，所述上夹料头1132与所述下夹料头1133配合夹紧固定所述载料板1331上装载的半导体芯片10； 所述上夹料头1132及所述下夹料头1133的夹持端部1135均呈柔性设置，相邻的所述载料单元113中的所述上夹料头1132与所述下夹料头1133之间设置有除尘气囊1130，该除尘气囊1130受所述上夹料头1132与所述下夹料头1133的驱动膨胀、收缩，对所述半导体芯片10的外壳进行除尘设置； 所述上夹料头1132与所述下夹料头1133均分安装于对应的夹料安装板1137上，该夹料安装板1137均由对应的电动推杆1138驱动升降移动，且该电动推杆1138均安装于所述弹夹料仓112的底部； 所述送料机构12包括横向驱动模组121、模组支撑架122、纵向驱动模组123和托盘124，所述托盘124上开设有与所述缺口1134对应设置的条形开口1241。

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