买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉无锡永井电子有限公司申请的专利一种半导体用焊接工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120772625B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510988190.0，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种半导体用焊接工装是由金永春;申东珍设计研发完成，并于2025-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体用焊接工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体用焊接工装，涉及半导体焊接技术领域，该半导体用焊接工装包括基板上料组件，该基板上料组件的内侧设有焊料涂覆机构，在焊料涂覆机构远离基板上料组件的一侧设有芯片上料组件；芯片上料组件靠近回流焊炉的一侧设有芯片压实组件；旋转料盘配合安装在旋转电机上，且旋转电机固定在机架体上；旋转料盘四周开设有多个便于基板放置的矩形凹槽；回流焊炉的下方配合安装有逐步上料组件；能够对基板进行自动上料，并且还能够对焊点位置涂覆焊料，接着对芯片进行放置；最后压实之后自动送入到回流焊炉中进行回流焊，此过程能够实现基片和芯片的自动商量，无需人工参与，极大的提高了半导体的焊接效率。

本发明授权一种半导体用焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体用焊接工装，其特征在于：包括用于基板上料的基板上料组件4，该基板上料组件4的内侧设有焊料涂覆机构5，在焊料涂覆机构5远离基板上料组件4的一侧设有芯片上料组件9；所述的芯片上料组件9靠近回流焊炉12的一侧设有芯片压实组件10； 所述的基板上料组件4、焊料涂覆机构5、芯片上料组件9和芯片压实组件10沿旋转料盘13环形阵列设置；所述的旋转料盘13配合安装在旋转电机上，且旋转电机固定在机架体3上；所述的旋转料盘13四周开设有多个便于基板放置的矩形凹槽； 所述的回流焊炉12的下方配合安装有逐步上料组件14；所述的逐步上料组件14包括两个固定在摆动杆142两端的支柱141；每个所述的支柱141的顶部固定有多个进移杆145；所述的摆动杆142的两端通过转轴活动连接有摆臂143；所述的摆臂143下端通过转轴与带座轴承144配合安装；四个带座轴承144与机架体3固定，且其中一个带座轴承144中的转轴外侧配合安装有电机； 所述的摆动杆142靠近旋转料盘13的一端通过转轴活动连接有连杆146，该连杆146的另一端通过转轴与托移架147活动连接，该托移架147的中间位置通过转轴与竖杆148活动连接；所述的竖杆148固定在机架体3上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡永井电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区锡贤路78号5号楼二层东；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。