浙江东柔新材料有限公司黄伟庭获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江东柔新材料有限公司申请的专利一种半导体封装用胶黏剂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120775534B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510859358.8，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种半导体封装用胶黏剂及其制备方法是由黄伟庭;郭文磊;花国栋设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用胶黏剂及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体封装用胶黏剂及其制备方法，该胶黏剂包括如下质量份的原料：环氧树脂100份、固化剂1～5份、促进剂0.1～1份、有机硅改性聚氨酯10～20份、导热填料5～10份、增稠剂3～6份、稀释剂20～30份；所述有机硅改性聚氨酯由质量比为10：0.3～1的含烯基聚氨酯预聚物与含硅氢基硅氧烷化合物经硅氢加成制得，所述含烯基聚氨酯预聚物由包含聚醚多元醇、烯基聚乙二醇醚与异氰酸酯的原料聚合得到。本申请通过在环氧树脂体系中加入有机硅聚氨酯，引入柔性链段的同时形成互穿网络结构，有效补偿环氧胶层柔韧性的损失，有效解决环氧树脂封装胶在填充导热填料后的柔韧性劣化问题。
本发明授权一种半导体封装用胶黏剂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用胶黏剂，其特征在于，包括如下质量份的原料：环氧树脂100份、固化剂40～60份、促进剂0.1～1份、有机硅改性聚氨酯10～20份、导热填料5～10份、增稠剂3～6份、稀释剂20～30份；所述有机硅改性聚氨酯由质量比为10：0.3～1的含烯基聚氨酯预聚物与含硅氢基硅氧烷化合物经硅氢加成制得，所述含烯基聚氨酯预聚物由包含聚醚多元醇、烯基聚乙二醇醚与异氰酸酯的原料聚合得到；所述含硅氢基硅氧烷化合物选自三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷与乙基二甲氧基硅烷中的一种或几种；所述增稠剂包括吸油值为1.4～2.3mLg的低吸油二氧化硅与吸油值为2.7～3.5mLg的高吸油二氧化硅，其中低吸油二氧化硅占比为30～50wt%。
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