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龙图腾网获悉争丰半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120784203B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510945897.3，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台是由周鹏程;戚孝峰设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆加工技术领域，提供一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台，包括弹性吸盘、边缘真空吸附槽、翘曲吸盘本体和真空截止阀，所述弹性吸盘安装在翘曲吸盘本体上，用于根据晶圆翘曲形状进行自适应第一次吸附，所述边缘真空吸附槽开设在翘曲吸盘本体靠近晶圆边缘的位置，用于在撕膜机构压紧晶圆时进行第二次吸附晶圆边缘，所述翘曲吸盘本体上设有一路真空气源，本发明的翘曲晶圆吸附平台采用弹性吸盘的方式进行真空吸附，弹性吸盘能够依据晶圆的翘曲形状进行自适应形变，当翘曲晶圆放置在平台上时，弹性吸盘迅速贴合晶圆表面的凹凸轮廓，形成良好的密封空间，有效避免了漏真空现象的发生，确保晶圆在作业过程中始终保持稳定。

本发明授权一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台在权利要求书中公布了：1.一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台，其特征在于，包括弹性吸盘1、边缘真空吸附槽2、翘曲吸盘本体3和真空截止阀4，所述弹性吸盘1安装在翘曲吸盘本体3上，用于根据晶圆翘曲形状进行自适应第一次吸附，所述边缘真空吸附槽2开设在翘曲吸盘本体3靠近晶圆边缘的位置，用于在撕膜机构压紧晶圆时进行第二次吸附晶圆边缘，所述翘曲吸盘本体3上设有一路真空气源，所述真空气源分散两路分别与所述弹性吸盘1和所述边缘真空吸附槽2连通，所述真空截止阀4设置在一路真空气源分散出的分别对应弹性吸盘1和边缘真空吸附槽2的两路真空气路中间； 所述弹性吸盘1呈圆形分布设置有两圈，其中外围一圈的所述弹性吸盘1分布于所述翘曲吸盘本体3靠近边缘的位置，所述边缘真空吸附槽2紧邻外围一圈的所述弹性吸盘1设置； 相邻两个所述弹性吸盘1之间的间距相等，且间距范围为5-10mm； 所述边缘真空吸附槽2的槽深为0.5-1.5mm，槽宽为1-3mm； 外围一圈的所述弹性吸盘1数量为22-26个，内圈所述弹性吸盘1数量为10-14个； 所述弹性吸盘1与所述翘曲吸盘本体3之间通过可拆卸的卡扣结构连接； 两路所述真空气路上均设有真空压力传感器； 所述翘曲吸盘本体3表面设置有防滑涂层； 所述弹性吸盘1采用硅胶材质制成。

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