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龙图腾网获悉江苏博敏电子有限公司申请的专利一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120786821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510996131.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法是由孙炳合;张健;陈艳平;郁丁宇;陈世金设计研发完成，并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法，包括以下步骤：叠合步骤，将胶材料分别放置在电路板内层线路的两侧，然后再在胶材料外层依次叠放薄PP和铜箔，形成叠层组合；压合步骤，完成所述叠层组合的压合过程；本发明有效解决了传统压合工艺中填胶不足的问题，提高了产品的可靠性和生产效率，进一步增强了叠层结构的稳定性，减少了产品缺陷率，对提升整体电子产品的性能有显著益处。

本发明授权一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 叠合步骤，将胶材料分别放置在电路板内层线路的两侧，然后再在胶材料外层依次叠放PP和铜箔，形成叠层组合； 压合步骤，完成所述叠层组合的压合过程； 叠合步骤之前，还在计算机上进行针对线路厚度差异优化材料搭配与压合工艺参数的分析，具体过程如下： 获取电路板设计中内层线路区域的厚度分布数据，通过扫描检测技术生成厚度分布图，确定内层线路厚度差异的具体范围和位置； 根据内层线路厚度差异的分布图，计算每个区域所需的胶材料填充量，采用有限元分析方法模拟胶材料填充过程，得到填充量控制精度的分布结果； 针对填充量控制精度的分布结果，调整胶材料选择适配性，预先建立胶材料数据库，匹配不同厚度区域的胶材料特性，确定优化的胶材料方案； 若胶材料方案满足填充均匀性要求，则给出胶材料、PP和铜箔的初始压合准备数据； 根据初始压合准备数据，模拟压合工艺流程，采用有限元仿真技术分析压合过程中材料分布的稳定性，判断压合质量波动的潜在区域； 针对压合质量波动的潜在区域，优化压合工艺参数，调整压力和温度分布曲线，生成均衡的厚度分布数据，得到提升产品质量可靠性的压合工艺参数。

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