沈阳芯达科技有限公司魏猛获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯达科技有限公司申请的专利一种晶圆热处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123076B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511405992.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种晶圆热处理装置是由魏猛;张爽;赵希晨设计研发完成，并于2025-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆热处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆热处理装置，属于半导体加工技术领域，具体包括承载平台和加热区域，加热区域设置在承载平台上，并且在加热区域内设置有加热环组件和晶圆承载组件；晶圆承载组件用于对晶圆进行定位，并且当晶圆承载组件转动时，能够使晶圆进行竖向翻转，加热环组件包括定位架，定位架与晶圆承载组件连接，且当定位架转动时，带动晶圆承载组件进行转动；与现有技术相对比，本发明在对晶圆进行定位后，使晶圆的表面不会形成覆盖遮挡，使晶圆的正面和背面均能够与热空气接触，而且在对晶圆加热的过程中，晶圆处于翻转状态，使晶圆各个位置均能受热，增加受热范围和受热均匀性。
本发明授权一种晶圆热处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括： 承载平台1； 加热区域，设置在承载平台1上，并且在加热区域内设置有加热环组件和晶圆承载组件； 所述晶圆承载组件用于对晶圆进行定位，并且当晶圆承载组件转动时，能够使晶圆进行竖向翻转； 所述加热环组件包括定位架，定位架与晶圆承载组件连接，且当定位架转动时，带动晶圆承载组件进行转动； 所述加热环组件还包括环状的加热单元7，加热单元7为若干个且均与定位架连接，通过定位架能够调整相邻加热单元7之间的距离； 定位架包括： 主立臂8，数量为两个并且相互平行设置； 圆环体9，与两个主立臂8的上端连接； 条形口，设置在主立臂8上且竖向延伸； 定位夹，由条形口穿过，用于连接加热单元7； 所述晶圆承载组件包括： 中心座，连接在承载平台1上，所述定位架转动时能够带动中心座转动； 装配插口31，设置在中心座上，并且将中心座竖向贯穿； 承载座32，安装在装配插口31内，用于承载晶圆，能够与中心座同时转动。
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