西安腾星电子科技有限公司杨锋获国家专利权
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龙图腾网获悉西安腾星电子科技有限公司申请的专利一种低成本银浆及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121260555B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511820919.X，技术领域涉及：H01B1/16；该发明授权一种低成本银浆及其制备方法与应用是由杨锋;李沐辰;解振煜;孟蘩;陈世春;宁新梅设计研发完成，并于2025-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低成本银浆及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于电子浆料技术领域，涉及一种低成本银浆及其制备方法与应用。本发明提供一种低成本银浆，按照质量份数，包括：导电相、无铅玻璃粘结剂、载体、十二烷基硫酸钠、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、修复剂、阻损导电剂；其中，所述导电相为具有核壳结构的铜‑银复合粉末；所述修复剂为苯并三氮唑；所述阻损导电剂为气相二氧化硅和丙烯酸树脂。本发明配方体系的低成本银浆具有很好的导电性和稳定性。
本发明授权一种低成本银浆及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种低成本银浆，其特征在于，按照质量份数，所述低成本银浆包括：导电相60-80份、无铅玻璃粘结剂5-12份、载体10-25份、十二烷基硫酸钠0.3-1份、聚醚改性聚二甲基硅氧烷0.2-0.8份、修复剂0.1-0.5份、阻损导电剂2-5份； 其中， 所述导电相为以铜为核、银为壳的铜-银复合粉末； 所述修复剂为苯并三氮唑； 所述阻损导电剂为气相二氧化硅和丙烯酸树脂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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