上海芯之翼半导体材料有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯之翼半导体材料有限公司申请的专利半导体设备真空门阀制造模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224074817U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520089568.9，技术领域涉及：B29C43/18；该实用新型半导体设备真空门阀制造模具是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备真空门阀制造模具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体领域，公开了一种半导体设备真空门阀制造模具，包括：金属上模，其能盖装固定在金属中模上，其形成为门阀橡胶密封圈的成型腔模；金属中模，其能固定在金属下模上，其形成为门阀金属基件的固定腔模；可形变缓冲部布置在固定腔模中，其能受力发生形变。金属下模，其形成为支撑金属中模和金属上模的结构。本实用新型能避免硫化工艺中金属模具和金属基件因受热膨胀产生的形变量不同形成的应力损伤，进而避免金属基件表面处理层损伤的情况。
本实用新型半导体设备真空门阀制造模具在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备真空门阀制造模具，其特征在于，包括： 金属上模1，其能盖装固定在金属中模3上，其形成为门阀橡胶密封圈的成型腔模2； 金属中模3，其能固定在金属下模5上，其形成为门阀金属基件的固定腔模4； 可形变缓冲部6，布置在固定腔模4中，其能受力发生形变； 金属下模5，其形成为支撑金属中模3和金属上模1的结构。
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