芯栋微(上海)半导体技术有限公司史蒂文·贺·汪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉芯栋微(上海)半导体技术有限公司申请的专利晶圆缺口遮挡装置及包含其的电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224077578U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520762013.6，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型晶圆缺口遮挡装置及包含其的电镀装置是由史蒂文·贺·汪;印琼玲;林鹏鹏;韦永雁;王涛;徐亚南;黄亚丽;孙健彭设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缺口遮挡装置及包含其的电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆缺口遮挡装置及包含其的电镀装置，所述晶圆缺口遮挡装置包括有：连接部，所述连接部的一侧用于与晶圆电镀夹具可拆卸连接，所述连接部具有容纳孔，所述容纳孔内用于容纳晶圆；遮挡部，所述遮挡部可拆卸连接于所述连接部背离所述晶圆电镀夹具的一侧，所述遮挡部沿所述晶圆的阴极投影方向对应所述晶圆的缺口设置，所述遮挡部用于屏蔽所述晶圆的缺口处的电场线。通过设置连接部和遮挡部，以在电镀过程中，通过遮挡部在晶圆的阴极对应晶圆的缺口屏蔽电场线，减弱该处的电流分布，降低晶圆缺口处金属沉积速率，从而使得缺口处电镀层厚度变薄，克服电镀时缺口处电镀层厚度偏厚均匀性差的问题。
本实用新型晶圆缺口遮挡装置及包含其的电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺口遮挡装置，其特征在于，所述晶圆缺口遮挡装置包括有： 连接部，所述连接部的一侧用于与晶圆电镀夹具可拆卸连接，所述连接部具有容纳孔，所述容纳孔内用于容纳晶圆； 遮挡部，所述遮挡部可拆卸连接于所述连接部背离所述晶圆电镀夹具的一侧，所述遮挡部沿所述晶圆的阴极投影方向对应所述晶圆的缺口设置，所述遮挡部用于屏蔽所述晶圆的缺口处的电场线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯栋微(上海)半导体技术有限公司，其通讯地址为：201616 上海市松江区思贤路3600号8幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励