江苏省宜兴电子器件总厂有限公司左乔峰获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏省宜兴电子器件总厂有限公司申请的专利一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224077582U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520866638.7，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装是由左乔峰;蒋群伟;徐梦娇设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装，包括金属框架、绝缘橡胶片、气阀；绝缘橡胶片覆盖在金属框架的外侧，形成底部敞口正好覆盖金属盖板表面非镀面的半腔，金属框架位于敞口处的端部作为接触金属盖板的触点；气阀连接在绝缘橡胶片上，用于通过抽真空形成负压后使半腔能够吸附并覆盖住非镀面区域；半腔上设有连接到金属框架的导体。本实用新型根据金属盖板的非镀面形状及大小设计用于支撑半腔结构的金属框架，半腔因负压牢牢吸附在非镀面上，使得电镀时电镀液无法侵入其中，相对现有技术提高了电镀的成品率。且在本工装吸附到金属盖板上时即形成电镀时的导电通路，提高了装配的效率。
本实用新型一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装，其特征在于，包括金属框架1、绝缘橡胶片2、气阀3；所述绝缘橡胶片2覆盖在金属框架1的外侧，形成底部敞口正好覆盖所述金属盖板表面非镀面的半腔，所述金属框架1位于所述敞口处的端部101作为接触所述金属盖板的触点；所述气阀3连接在所述绝缘橡胶片2上，用于通过抽真空形成负压后使所述半腔能够吸附并覆盖住所述非镀面区域；所述半腔上设有连接到所述金属框架1的导体4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，其通讯地址为：214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园创新路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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