苏州晶禧半导体科技有限公司刘影影获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶禧半导体科技有限公司申请的专利一种SiC晶圆检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224081526U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520681107.0，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种SiC晶圆检测装置是由刘影影设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SiC晶圆检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SiC晶圆检测装置，包括：放料台，用于放置晶圆料盒；工作机台上设置有能实现X轴、Y轴方向移动的移动单元，移动单元上的载板设置有晶圆检测平台和点墨检测平台；晶圆检测平台内含光源，工作机台上设有缺陷检测机构和点墨机构，移动单元将晶圆检测平台移动至缺陷检测机构和点墨机构进行检测、标记；缺陷检测机构采用AOI相机；搬运机器人上具有搬运载具，用于将晶圆料盒从放料台取下后依次放置在晶圆检测平台和点墨检测平台上。采用搬运机器人进行晶圆料盒的上料检测，提升检测效率；采用AOI相机和内含光源的晶圆检测平台进行缺陷检测，实现对芯粒不良的精准筛选。
本实用新型一种SiC晶圆检测装置在权利要求书中公布了：1.一种SiC晶圆检测装置，其特征在于，包括： 放料台，设有用于放置晶圆料盒的定位柱； 工作机台，所述工作机台上设置有能实现X轴、Y轴方向移动的移动单元，所述移动单元上设置有载板，所述载板上设置有晶圆检测平台和点墨检测平台；所述晶圆检测平台内含光源，通过光源控制模块可根据晶圆的检测需求调节光源的亮度和类型；所述工作机台上设置有缺陷检测机构和点墨机构，所述移动单元将晶圆检测平台移动至缺陷检测机构处进行检测、移动至点墨机构处对缺陷产品进行标记；所述缺陷检测机构采用AOI相机； 搬运机器人，所述搬运机器人上具有搬运载具，用于将晶圆料盒从放料台取下后依次放置在晶圆检测平台和点墨检测平台上。
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