深圳迈格瑞能技术有限公司王丹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳迈格瑞能技术有限公司申请的专利一种表贴器件封装散热焊盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520608538.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种表贴器件封装散热焊盘结构是由王丹;续银川设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种表贴器件封装散热焊盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种表贴器件封装散热焊盘结构，包括：上下叠合的若干层板材，每层板材上对应散热焊盘的位置均附有铜箔，所述散热焊盘中心设置有散热过孔，所述散热过孔依次穿过所有板材，各层板材之间通过散热过孔良好连接，最底层所述板材上对应表贴器件设置有开窗将内侧铜箔露出。本实用新型通过在最底层板材上进行开窗处理，将内层的铜箔露出，满足将表贴器件的热量通过散热过孔传递到最底层的板材上，并经由开窗的区域扩大散热面积，以此有效加快整体的散热效率。
本实用新型一种表贴器件封装散热焊盘结构在权利要求书中公布了：1.一种表贴器件封装散热焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板上对应表贴器件设置有散热焊盘，其特征在于，所述PCB板包括：上下叠合的若干层板材，每层板材上对应散热焊盘的位置均附有铜箔，所述散热焊盘中心设置有散热过孔，所述散热过孔依次穿过所有板材，各层板材之间通过散热过孔良好连接，最底层所述板材上对应表贴器件设置有开窗将内侧铜箔露出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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