杭州江湾智能科技有限公司杨张良获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州江湾智能科技有限公司申请的专利一种可控硅散热结构、控制板及家用电器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521258155.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种可控硅散热结构、控制板及家用电器是由杨张良;宋金丹;谈运宝设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可控硅散热结构、控制板及家用电器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可控硅散热结构、控制板及家用电器，包括PCB基板，其具有顶面和底面，所述底面上设置有的散热铜箔层；以及可控硅器件，贴装于所述底面上，其散热引脚与所述散热铜箔层直接电热耦合连接；其中，所述散热铜箔层的面积大于安装于其上的可控硅器件的正投影面积，所述散热铜箔层配置为：建立低热阻传导路径，并利用散热铜箔层的平面热扩散效应降低可控硅器件局部热密度，从而实现高效的散热效果。本申请的一种可控硅散热结构、控制板及家用电器，结构简单，产品成本低，生产效率高。
本实用新型一种可控硅散热结构、控制板及家用电器在权利要求书中公布了：1.一种可控硅散热结构，其特征在于，包括： PCB基板，其具有顶面和底面，所述底面上设置有散热铜箔层；以及 可控硅器件，贴装于所述底面上，其散热引脚与所述散热铜箔层电热耦合连接； 其中，所述散热铜箔层的面积大于安装于其上的可控硅器件的正投影面积，所述散热铜箔层配置为： 建立低热阻传导路径，并利用散热铜箔层的平面热扩散效应降低可控硅器件局部热密度。
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