杭州热流新材料有限公司王小华获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州热流新材料有限公司申请的专利导热复合芯片的基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084053U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520647559.7，技术领域涉及：H10W40/25；该实用新型导热复合芯片的基板是由王小华;张先雷设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本导热复合芯片的基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种导热复合芯片的基板，解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本导热复合芯片的基板包括呈膜片状的膜片一和膜片二，上述膜片一上具有若干贯穿的连接孔一，所述膜片二上具有若干贯穿并与连接孔一一一对应的连接孔二，上述膜片一与膜片二面接触，还包括线材，上述线材穿设在连接孔一和连接孔二处并使膜片一和膜片二固连。本导热复合芯片的基板稳定性高。
本实用新型导热复合芯片的基板在权利要求书中公布了：1.一种导热复合芯片的基板，其特征在于，包括呈膜片状的膜片一和膜片二，上述膜片一上具有若干贯穿的连接孔一，所述膜片二上具有若干贯穿并与连接孔一一一对应的连接孔二，上述膜片一与膜片二面接触，还包括线材，上述线材穿设在连接孔一和连接孔二处并使膜片一和膜片二固连。
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