南京睿芯峰电子科技有限公司李浩强获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种具有空腔结构的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520745963.8，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种具有空腔结构的封装结构是由李浩强;李宗亚设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有空腔结构的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有空腔结构的封装结构，包括封装框架，封装框架包括基岛、设于基岛外围的引脚，基岛上设有芯片，芯片与引脚电性连接，框架上罩设有一体式结构的罩盖，罩盖为PBT或PPS塑料材质且通过粘结剂与封装框架粘接固定，罩盖包括四面围挡和顶盖，四面围挡位于引脚外侧，罩盖与封装框架之间形成空腔，芯片、引脚、键合线收容于空腔内，罩盖的四周及顶面设有塑封层，塑封层的底部与封装框架粘接。本实用新型通过在框架上制备空腔结构并进行整体包封，通过其空腔结构允许更多空气流通，增加产品的散热能力，改善芯片与塑封体因为热膨胀系问题产生的应力，提高器件的稳定性和可靠性，且能减少产品重量，产品工艺易实现且成本降低。
本实用新型一种具有空腔结构的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有空腔结构的封装结构，包括封装框架1，所述封装框架1包括基岛11、设于基岛11外围的引脚12，所述基岛11上设有芯片2，所述芯片2与引脚12通过键合线3电性连接，其特征在于，所述封装框架1上罩设有罩盖4，所述罩盖4包括四面围挡41和顶盖42，四面所述围挡41位于引脚12外侧，所述罩盖4与封装框架1之间形成空腔100，所述芯片2、引脚12、键合线3收容于空腔100内，所述罩盖4的四周及顶面设有塑封层5，所述塑封层5的底部与封装框架1粘接。
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